金刚石切割片
型号: MLP-DQ/DP/DM
超薄金刚石切割片，分边缘电镀式和边缘烧结式两种工艺制成，对比普通切割片，精度高，寿命长
专用于硬质合金、陶瓷材料、光学玻璃及其他脆性材料的精密切割
| 型号 | 描述 | 规格 (mm) | 耗材/配件 |
|---|---|---|---|
| MLP-DQ1 | 边缘电镀 | Ø100×0.4×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DQ2 | 边缘电镀 | Ø150×0.5×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DP1 | 金属基底 | Ø125×0.5×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DP2 | 金属基底 | Ø150×0.6×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DP3 | 金属基底 | Ø200×0.8×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DP4 | 金属基底 | Ø230×1.0×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DP5 | 金属基底 | Ø200×1.0×Ø32 | 切割机 |
| MLP-DP6 | 金属基底 | Ø250×1.2×Ø32 | 切割机 |
| MLP-DP7 | 金属基底 | Ø300×1.8×Ø32 | 切割机 |
| MLP-DP8 | 金属基底 | Ø350×2.0×Ø32 | 切割机 |
| MLP-DP9 | 金属基底 | Ø400×2.5×Ø32 | 切割机 |
| MLP-DP10 | 金属基底 | Ø100×0.5×Ø20 | 切割机 |
| MLP-DM1 | 树脂基底 | Ø125×0.5×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DM2 | 树脂基底 | Ø150×0.6×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DM3 | 树脂基底 | Ø200×0.8×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DM4 | 树脂基底 | Ø230×1.0×Ø12.7 | 切割机 |
| MLP-DM5 | 树脂基底 | Ø250×1.2×Ø32 | 切割机 |
| MLP-DM6 | 树脂基底 | Ø300×1.8×Ø32 | 切割机 |
| MLP-DM7 | 树脂基底 | Ø350×2.0×Ø32 | 切割机 |
| MLP-DM8 | 树脂基底 | Ø400×2.5×Ø32 | 切割机 |
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产品规格