采用白光光源, 将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结形成微观三维轮廓, 采用不同测量倍率物镜, 纵向测量分辨率可达到亚纳米量级
三维表面微观测量及粗糙度评定广泛应用于精密加工、半导体加工、材料分析等领域,适用于精密光学元件,微纳加工器件,金属机加工零件,晶圆等部件
亚纳米级别纵向分辨率、适合光滑表面测量分析
测量功能涵盖纳米级微观轮廓、二维尺寸测量、粗糙度测量等
使用高感光度、高速度传感器、大量程高精度高速压电陶瓷单元, 扫描效率高
支持2D/3D不同模式下的测量需求
全自动拼接, 拼接后可进行测量
测量过程可保存到报告里并导出
标配隔振平台, 保证能稳定使用