焊缝测量软件和相机

对各种焊接处 (对接、角接、搭接和T型接等异形接) 产生的熔深进行显微拍照、编辑

可对溶深、溶宽、溶高、重合量、重心偏移量、空密度、切口等进行测量和分析

软件提供了两种熔深分析报告模板, 可按实际需求选择出具报告, 或按客户要求定制分析报告格式

适用范围广, 可兼容多款金相显微镜和相机